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製品事例

TAB,COF及びFPC(フレキシブル回路基板)向け カバーレイ用ポリイミドインク

従来商品化されている他社のソルダーレジスト品はチクソ性が殆どないことからBleeding性があまり良くないことが報告されています。
弊社の製品は、チクソ性を有することでBleeding性が良く、印刷性、低温乾燥性、耐折性、各基材との密着性及び長期絶縁信頼性に優れておりTAB、COF及びFPC(フレキシブル回路基板)のソルダーレジストとして最適な材料であります。

項目 単位 WINGO ink WGi4100 備考
固形分 42±2
粘度 Poise 150 Brookfrield粘度計η100
TI値 2.5 η10/η100
熱分解温度(Td) 390
ガラス移転温度(Tg) 77 TMA法
弾性率 GPa 2.5
引張強度 MPa 34
伸び率 30
硬化条件 ℃/min 120/90 (+150/60)
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