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製品事例一覧
太陽電池パネルに適用する Back-contact方式Si系Cell向け 高機能性可溶性ポリイミドインク
安価な太陽電池を製造するためには、直接所望のパターンを製造できるスクリーン印刷技術が不可欠であります。 弊社の太陽電池向けポリイミドインクは、可溶性ポリイミドを撥水性溶媒に溶解する設計をしたことにより本来のポリイミドの特性はもちろん、それに加えて、スクリーン印刷に適したチクソ性、取り扱い性を有します。これにより連続印刷、優れた微細パターン形成が可能となり...
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パワー半導体用高放熱性可溶性ポリイミドインク
弊社の可溶性ポリイミドは熱伝導性フィラーとの相溶性が高く、高放熱基板材料のバインダーとして最適な材料です。お客様でのプロセス温度は溶剤を蒸発させるだけの目的の為、通常のポリイミドに比べ低温処理で本来のポリイミドの特性が得られます。 弊社の高放熱性ポリイミドインクはスクリーン印刷方式及びディスペンサー方式で塗布することが可能です。 特にパ...
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リチウムイオン二次電池向け高機能性 ポリイミドバインダー及び電極材料
新エネルギー関連分野として自動車及び太電池用大型蓄Liイオン電池の実用化として高機能性ポリイミドバインダーを開発し、商品化された。 弊社の可溶性ポリイミドは導電性材料との相容性が高くLiイオンの電極材料のバインダーとして最適な材料であります。 又、高強度及び高弾性率特性を有することで次世代負極材料(Si系負極)を使用した二次電池の充放電サイ...
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照明用LED及びBack-light用高放熱性 ポリイミドワニス及び高放熱性基板材料
照明用及びBack-light用LED等の発熱対策では、高熱伝導性で低コストかつ加工性に優れたトータルバランスの良い高放熱性基板が求められています。 弊社の可溶性ポリイミドは熱導電性フィラーとの相容性が高く、高放熱基板材料のバインダーとして最適な材料であります。 90°(R:0.5mm)折り曲げが可能であり、Back-light用エージ型LE...
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TAB,COF及びFPC(フレキシブル回路基板)向け カバーレイ用ポリイミドインク
従来商品化されている他社のソルダーレジスト品はチクソ性が殆どないことからBleeding性があまり良くないことが報告されています。 弊社の製品は、チクソ性を有することでBleeding性が良く、印刷性、低温乾燥性、耐折性、各基材との密着性及び長期絶縁信頼性に優れておりTAB、COF及びFPC(フレキシブル回路基板)のソルダーレジストとして最適な材料であり...
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