製品事例

照明用及びBack-light用LED等の発熱対策では、高熱伝導性で低コストかつ加工性に優れたトータルバランスの良い高放熱性基板が求められています。

弊社の可溶性ポリイミドは熱導電性フィラーとの相容性が高く、高放熱基板材料のバインダーとして最適な材料であります。
90°（R：0.5mm)折り曲げが可能であり、Back-light用エージ型LED基板、車の次世代ヘッドランプLED基板等に適用可能。