製品事例

現在市販されている他社の溶剤可溶性ポリイミドワニスはポリイミドを可溶化する為に、ポリマー鎖中に屈曲構造を導入したり、嵩高い柔軟構造を導入しております。そのため、市販されているポリイミドフィルムより、耐熱性が低下したり、熱線膨張係数が高くなってしまうという課題があります。

弊社が開発した新規ポリイミドは、独自に開発したジアミン（特許権利化済み）を使用することにより、可溶性のポリイミドであると共に、低熱膨張性を有するポリイミドとすることができました。

半導体素子用層間絶縁膜、半導体素子用保護膜、半導体のバッファーコート膜、プリント基板用ベースフィルム、次世代有機ELフレキシブルディスプレイ等への展開が期待できます。