製品事例

弊社の可溶性ポリイミドは熱伝導性フィラーとの相溶性が高く、高放熱基板材料のバインダーとして最適な材料です。お客様でのプロセス温度は溶剤を蒸発させるだけの目的の為、通常のポリイミドに比べ低温処理で本来のポリイミドの特性が得られます。

弊社の高放熱性ポリイミドインクはスクリーン印刷方式及びディスペンサー方式で塗布することが可能です。
特にパワー半導体市場では従来の絶縁シートに代わる製品として弊社の可溶性ポリイミドを製品に塗布することにより、製品取り付けコストの低減、薄型化、熱伝導性の向上等のメリットが言われ使用されています。又従来のＤＢＣ基板の代替として弊社可溶性ポリイミドを使用した高放熱基板が検討されております。